| Siebdrucksystem
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Siebdruck-Halbautomat
Typ ISSN
-
Druckformat bis 500 x 580 mm im Sieb (auch eingeklebte Schablonen)
- Druckformat
bis 220 x 300 mm auf Schnellspann-Schablonen
- Reproduziergenauigkeit
18 µm
- geeignet
zum Druck von Pasten und Kleber
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| SMD-Bestückautomat |
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Zevatech
FS-750L + FM-760
- Leiterplattenformate
bis 410 x 360 mm (effektive Bestückfläche)
- Bauteilspektrum
von CHIP 0201 bis QFP 59 mm Diagonale
- Pitchabstände
bis 0,4 mm
- Laser
und optisches Bauteile-Zentriersystem
- optische
Leiterplatten-Lageerkennung
- Bad-Mark-Sensor
für Schlecht-Nutzen-Erkennung
- 1
Zuführsystem 12mm, MTC, etc.
- Bestücksystem
mit 16.000 Bauteilen/Std. Nettokapazität
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| Lötanlagen |
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Vollkonvektion-Reflowanlage
Typ SMT 460C
- 3
Zonen autark geregelt
- beidseitige
Erwärmung der Lötgutes
- Kettentransportsystem
- Mittenunterstützung
- Lötbreite
60 bis 460 mm
Wellen-Lötanlage
Typ SEHO 8000
- Doppel-Welle
mit turbulenter Chip-Welle
- Lötbreite
350 mm
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| Bestückplätze |
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Handbestückplätze
- zur
Bestückung von bedrahteten Bauteilen aller Art
Handmanipulator
-
zur manuellen Bestückung von SMD-Bauteilen (Exoten)
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| Bauteilevorbereitung |
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Einrichtungen
zur Bearbeitung
- axialer
und radialer gegurteter Bauteile
- loser
Bauteile aller Art
- Werkzeuge
zum Sicken
- Schneid-Biegewerkzeuge
zum konvertieren von Axial in Radial mit Sicke
Setzwerkzeuge
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| Rework |
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Infrarot-Reflow-Reparaturplatz
- beidseitige
Erwärmung des Lötgutes
- temperaturgeregelt
- QFP's
bis 59 mm Diagonale
Diverse
Werkzeuge
-
zum Entstücken von Bauteilen
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| Prüfsysteme |
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Optisches Inspektionssystem
- Kamera mit 32-Bit Farbtiefe in einer PC-Anwendung; auch zur Qualitätsdokumentation
ICT-
und Funktionstester IPTE-Spider
- analoger
ICT, digitaler Test, analoger Test, Funktionsprüfung; Boundary-Skan,
Programmierung on board, bis 1600 Knoten
PC-Prüfplatz
- diverse
Meßkarten, Relaiskarten und Schnittstellen
Isolationsmeßgeräte
Hochspannungsprüfungen bis 5kV / 3mA
Stromsenken für Leistungsmessungen
- Grenzwerte
bis 100 Volt bzw. 60 Ampere
Funktionsprüfungen
mit ATE
- analoger ICT
-
Cluster-Test IC’s
-
Funktionsprüfung automatisch
mit Funktionsbeschreibung
ROM / RAM - Emulation
Boundary Scan
div. anderen Schnittstellen
Online-Programmierung von Controllern
-
Analyse der Prüftiefe
-
Design-Optimierung für Prüfungen (Design for Testability)
Voraussetzungen
Für eine optimale Prüfstrategie und Prüfvorbereitung
sollten die Ursprungsdaten des CAD-Entflechtungssystemes bereitgestellt
werden. Diese CAD-Datei sollte alle Informationen wie
- Verbindungsliste
-
Stückliste
- Entflechtungsdaten
Lagen
enthalten.
Diese werden als Ursprung für
- Adapterplanung
- mech. Bearbeitung
- Verdrahtungskonzept
-
autom. Prüfprogramm-Generierung
verwendet.
Auf
der Basis dieser Daten kann im Vorfeld eine Prüftiefen-Analyse
vorgenommen werden. Die Ergebnisse daraus können zur Optimierung
des Produktes mit verwendet werden. |
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Leiterplatten- Reinigung |
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Ultraschall-Reinigungsanlage
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Leiterplatten bis 400 x 250 mm
- mild-alkalische
Lösung biologisch voll abbaubar
Wasch-Vollautomat
- wässrig
alkalisches Medium in geschlossener Spülkammer Waschmittel
in allen Bestandteilen biologisch voll abbaubar
Kondensat-Trockenschrank |
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| Prüfmittelbau |
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Drehmaschine
- bis
500 mm Länge, 110 mm Spitzenhöhe, 10µm Genauigkeit
Fräsmaschine
- 400
x 400 mm Support, 300 mm Höhe, 10µm Genauigkeit
CNC-Fräsmaschine
- 400
x 400 mm Support, 300 mm Höhe, 10µm Genauigkeit
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